1. (2023·朝阳模拟) 芯片的基材主要是高纯硅(Si)，利用粗硅原料(含氧化镁杂质)制备高纯硅的主要过程如下图。

1. （1） SiCl₄中Si元素的化合价是。
3. （2） ①中加入过量稀盐酸的目的是。
5. （3） ③中反应的化学方程式为。