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福建省漳州市2023届高三毕业班数学第三次质量检测试卷

更新时间:2023-04-26 浏览次数:84 类型:高考模拟
一、单选题
二、多选题
  • 9. 已知附件某地区甲、乙两所高中学校的六次联合模拟考试的数学平均分数(满分分)的统计如图所示,则(    )

    A . 甲校的平均分均高于乙校的平均分 B . 甲校六次平均分的方差小于乙校六次平均分的方差 C . 甲校六次平均分第百分位数小于乙校六次平均分的第百分位数 D . 甲校的平均分极差小于乙校的平均分极差
  • 10. 在正方体中,为线段上的动点,则(    )
    A . 平面 B . 平面 C . 三棱锥的体积为定值 D . 直线所成角的取值范围是
  • 11. 已知函数上有且仅有条对称轴;则(    )
    A . B . 可能是的最小正周期 C . 函数上单调递增 D . 函数上可能有个或个零点
  • 12. 已知数列 , 且满足 , 则( )
    A . B . 的最大值为 C . D .
三、填空题
四、解答题
  • 17. 已知为等差数列的前项和,.
    1. (1) 求数列的通项公式;
    2. (2) 若 , 求数列的前项和.
  • 18. 如图,平面四边形内接于圆O,内角 , 对角线AC的长为7,圆的半径为.

    1. (1) 若 , 求四边形的面积;
    2. (2) 求周长的最大值.
  • 19. 如图,在直四棱柱中,底面是边长为的菱形,为棱上一点, , 过三点的平面于点.

    1. (1) 求点到平面的距离;
    2. (2) 求平面与平面所成锐二面角的余弦值.
  • 20. 日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的第十七届“中国芯”集成电路产业大会在合肥成功举办.此次大会以“强芯固基以质为本”为主题,旨在培育壮大我国集成电路产业,夯实产业基础、营造良好产业生态.年,全国芯片研发单位相比年增加家,提交芯片数量增加个,均增长超过倍.某芯片研发单位用在“芯片”上研发费用占本单位总研发费用的百分比)如表所示.

    年份

    年份代码

    附:相关数据:.

    相关计算公式:①相关系数

    在回归直线方程中,.

    1. (1) 根据表中的数据,作出相应的折线图;并结合相关数据,计算相关系数 , 并推断线性相关程度;(已知: , 则认为线性相关很强; , 则认为线性相关一般; , 则认为线性相关较弱)
    2. (2) 求出的回归直线方程(保留一位小数);
    3. (3) 请判断,若年用在“芯片”上研发费用不低于万元,则该单位年芯片研发的总费用预算为万元是否符合研发要求?
  • 21. 已知函数.
    1. (1) 证明:当时,函数在区间上不是单调函数;
    2. (2) 证明:当时,对任意的恒成立.
  • 22. 已知椭圆的中心为坐标原点 , 对称轴为轴、轴,且点和点在椭圆上,椭圆的左顶点与抛物线的焦点的距离为.
    1. (1) 求椭圆和抛物线的方程;
    2. (2) 直线与抛物线变于两点,与椭圆交于两点.

      (ⅰ)若 , 抛物线在点处的切线交于点 , 求证:

      (ⅱ)若 , 是否存在定点 , 使得直线的倾斜角互补?若存在,求出的值;若不存在,请说明理由.

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