1. (2020高二上·河池期末) 铜及其化合物用途非常广泛，请回答下列问题：

1. （1） 基态Cu⁺的核外电子排布式为。
3. （2） Cu²⁺与 OH^‑反应能生成 ， 中的配位原子是(填元素符号)，配位数是。
5. （3） 胆矾的结构如图所示，其中既含有配位键，又含有氢键，则胆矾的化学式用配合物的形式可表示为 。1 mol胆矾所含σ键的数目为。

   

7. （4） Cu与 Cl形成的一种化合物的立方晶胞如图所示。

   

   该化合物的化学式为，已知晶胞参数a=0.542 nm，此晶体的密度为 g·cm^-3(写出计算式，不要求计算结果，阿伏加德罗常数的值为 N_A)。