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  • 1. (2021高二上·钦州期末) 阅读图文材料,回答下列问题。

    材料一:从20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是20世纪90年代末期到2000年,随着半导体产业不断的发展与升级,美国逐步把IC的设计与制造进行分离,并将制造业转移。由美国、日本向韩国以及我国台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

    材料二:半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国正在承接第三次转移,我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体分装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展,我国半导体产业厚积薄发,半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

    材料三:半导体产业链示意图

    1. (1) 简析美国半导体产业进行第一次产业转移的原因。
    2. (2) 第二次转移,美国开始主动将生产线外搬,采用委外代工的模式。判断此阶段美国半导体产业的生产特点。
    3. (3) 第三次半导体产业转移为规模转移。简述我国承接半导体第三次转移的优势条件。

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